[发明专利]半导体晶圆在审
| 申请号： | 201880047476.7 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN110892517A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 须山本比吕;高桥宏典;中村共则 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种适于动作状态的检查的半导体晶圆。晶圆为具有多个芯片形成区域的半导体晶圆，且具备：形成于芯片形成区域内的内存单元，及形成于芯片形成区域外的检查用器件；检查用器件具有：光电二极管，其接收用于内存单元的动作确认的泵浦光的输入，并输出对应于该泵浦光的电信号；及信号处理电路，其基于自光电二极管输出的电信号产生逻辑信号，并将该逻辑信号向内存单元输出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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