[发明专利]屏蔽导电路径有效

专利信息
申请号: 201880048357.3 申请日: 2018-07-18
公开(公告)号: CN111052268B 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 中井洋和 申请(专利权)人: 住友电装株式会社
主分类号: H01B7/00 分类号: H01B7/00;H01B7/02;H01B7/18;H01B7/20;H05K9/00
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 尹洪波
地址: 日本国三重县*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实现屏蔽导电路径的薄型化和散热功能的提高。屏蔽导电路径(W)通过将多根导电构件(1)并列配置而构成,导电构件(1)通过从中心部朝向外周侧分别配置导体部(2)、绝缘部(3)、屏蔽部(4)而构成,导体部(2)、绝缘部(3)以及屏蔽部(4)中的至少一个由能够将各导电构件(1)保持为所设定的形状的形状保持构件形成。
搜索关键词: 屏蔽 导电 路径
【主权项】:
暂无信息
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