[发明专利]屏蔽导电路径有效
申请号: | 201880048357.3 | 申请日: | 2018-07-18 |
公开(公告)号: | CN111052268B | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 中井洋和 | 申请(专利权)人: | 住友电装株式会社 |
主分类号: | H01B7/00 | 分类号: | H01B7/00;H01B7/02;H01B7/18;H01B7/20;H05K9/00 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 尹洪波 |
地址: | 日本国三重县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 实现屏蔽导电路径的薄型化和散热功能的提高。屏蔽导电路径(W)通过将多根导电构件(1)并列配置而构成,导电构件(1)通过从中心部朝向外周侧分别配置导体部(2)、绝缘部(3)、屏蔽部(4)而构成,导体部(2)、绝缘部(3)以及屏蔽部(4)中的至少一个由能够将各导电构件(1)保持为所设定的形状的形状保持构件形成。 | ||
搜索关键词: | 屏蔽 导电 路径 | ||
【主权项】:
暂无信息
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