[发明专利]低介电常数导热性散热构件有效
| 申请号： | 201880048639.3 | 申请日： | 2018-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN110959190B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 山县利贵;和田光祐;金子政秀 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;B32B17/04;B32B27/00;B32B27/20;C08J5/18;C08K3/22;C08K3/28;C08L83/04;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;唐峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供导热性和介电性优异、特别适合作为电子部件用散热构件的散热构件。厚度为0.1～0.5mm的片状散热构件，其包含树脂组合物，所述树脂组合物含有60～70体积％的导热性填料和30～40体积％的有机硅树脂，所述导热性填料包含平均粒径为10～20μm且如下定义的取向性指数为2～20的六方晶氮化硼的聚集粉末、和平均粒径为3～7μm的氧化铝粉末。取向性指数为基于粉末X射线衍射法的(002)面的衍射线的强度I002与(100)面的衍射线的强度I100之比(I002/I100)。 | ||
| 搜索关键词： | 介电常数 导热性 散热 构件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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