[发明专利]层叠体的制造方法有效
| 申请号： | 201880048907.1 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN110997324B | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 设乐浩司;野吕弘司;仲野武史;林圭治 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B37/18 | 分类号： | B32B37/18;C09J4/02;C09J7/20;C09J11/06;C09J133/00;C09J183/10 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种包含被粘物和覆盖该被粘物的局部的粘合片、且所述粘合片对所述被粘物的粘合力为5N/25mm以上的层叠体的制造方法。该层叠体制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；及局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除。这里，所述粘合剂层包含：Tg小于0℃且构成单体包含N‑乙烯基环状酰胺的聚合物A、和作为具有聚有机硅氧烷骨架的单体和(甲基)丙烯酸类单体的共聚物的聚合物B，在所述粘合片材对所述被粘物的粘合力超过2N/25mm之前进行所述局部去除工序。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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