[发明专利]布线基板、电子装置用封装件及电子装置在审
| 申请号： | 201880049622.X | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN110945644A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 山本诚 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/02;H01L23/08;H01L23/12;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种布线基板等，具备：绝缘基板，包括具有上表面及下表面的第一层及与第一层的上表面及下表面的至少一方相接并层叠于第一层的第二层，所述第一层以第一含有率含有氧化铝并且含有莫来石，所述第二层以比第一含有率大的第二含有率含有氧化铝；和布线导体，含有锰化合物及钼化合物的至少一方，且位于第一层内，锰硅酸盐相及镁硅酸盐相的至少一方存在于绝缘基板与布线导体的界面部分。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 电子 装置 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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