[发明专利]半导体光学集成元件有效
| 申请号： | 201880050160.3 | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN111033918B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 进藤隆彦;小林亘;藤原直树;金泽慈 | 申请（专利权）人： | 日本电信电话株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/0683 | 分类号： | H01S5/0683 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 使单片集成有DFB激光器、EA调制部以及SOA的半导体光学集成元件的输出光强度保持固定。半导体光学集成元件在同一基板上具有：DFB激光器；EA调制器，连接于DFB激光器；SOA，与DFB激光器和EA调制器单片集成于同一基板上，连接于EA调制器的出射端；以及受光器，配置于SOA的出射端侧，具有与SOA相同的组成，对受光器施加正向偏置电压或正向偏置电流，受光器构成为对向DFB激光器和SOA的驱动电流进行反馈控制，监控与向该受光器的输入光强度相应的检测值的变化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 光学 集成 元件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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