[发明专利]用于制造光电子部件的方法在审
| 申请号： | 201880050436.8 | 申请日： | 2018-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111542932A | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | D.莱森;C.韦斯曼;H.布伦纳;L.派克;E.迪努;A.林科夫;J.埃伯哈德;C.凯特;M.平德尔;T.雷斯温克尔;D.里希特 | 申请（专利权）人： | 欧司朗OLED股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张涛;陈岚 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造光电子部件的方法，包括以下方法步骤：提供具有顶侧的支撑件。将光电子半导体芯片布置在所述支撑件的所述顶侧之上。此外，将灌封材料布置在所述支撑件的所述顶侧之上，将所述光电子半导体芯片嵌入到所述灌封材料中。所述灌封材料形成灌封表面。在所述灌封表面处去除一部分灌封材料。在这种情况下，在所述灌封表面处生成形貌。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 光电子 部件 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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