[发明专利]荧光X射线分析的测定方法以及荧光X射线分析的测定装置有效
申请号: | 201880050982.1 | 申请日: | 2018-07-05 |
公开(公告)号: | CN110998300B | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 石丸真次 | 申请(专利权)人: | 上村工业株式会社 |
主分类号: | G01N23/223 | 分类号: | G01N23/223 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的目的在于提供一种能够高精度地测定含有多种添加剂和金属的被测定液中包含的各种金属浓度的测定方法以及测定装置。一种荧光X射线分析的测定方法,基于荧光X射线强度测定值来测定含有1种以上的添加剂和金属的被测定液中包含的测定对象金属的各种金属浓度,该测定方法包括以下工序:校准曲线多项式决定工序(S11),决定测定对象金属的校准曲线的多项式近似式;液体种类校正多项式决定工序(S12),决定用于针对测定对象金属的荧光X射线强度测定值校正因含有添加剂而引起的测定值的误差的多项式近似式;比重校正多项式决定工序(S13),决定用于针对测定对象金属的荧光X射线强度测定值校正由被测定液的比重的差异引起的测定值的误差的多项式近似式;以及金属浓度测定工序(S14),使用通过校准曲线多项式决定工序、液体种类校正多项式决定工序以及比重校正多项式决定工序决定的多项式近似式,来测定测定对象金属的各种金属浓度。 | ||
搜索关键词: | 荧光 射线 分析 测定 方法 以及 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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