[发明专利]膏组合物、半导体装置以及电气电子部件在审
| 申请号： | 201880052559.5 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN111033640A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 荒川阳辅 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/00;H01L21/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇;宋晓宝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高导热性、散热性优异且能够将半导体元件和发光元件以无加压方式良好地接合于基板的半导体粘合用膏组合物和发光装置用膏组合物。本发明提供一种膏组合物、将该膏组合物用作芯片粘接膏的半导体装置以及将该膏组合物用作散热部件粘合用材料的电气电子部件，所述膏组合物包含：(A)银微粒，厚度或短径为1nm～200nm；除了所述(A)银微粒以外的(B)银粉，平均粒径超过0.2μm且30μm以下；以及(C)烧结助剂，含酸酐结构，在将(A)银微粒与(B)银粉的总量设为100质量份时，配合有0.01质量份～1质量份的(C)烧结助剂。 | ||
| 搜索关键词： | 组合 半导体 装置 以及 电气 电子 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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