[发明专利]半导体器件、半导体器件封装和自动聚焦装置有效
| 申请号： | 201880053218.X | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN111052417B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 金胜晥;朴修益;李容京 | 申请（专利权）人： | 苏州立琻半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/10;H01L33/36;H01L33/20;H01L33/00 |
| 代理公司： | 苏州锦尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32502 | 代理人： | 滕锦林 |
| 地址： | 215499 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体器件包括衬底和布置在衬底上的多个发射器。发射器可以包括：具有第一反射率的第一导电反射层；布置在第一导电反射层上的有源层；孔径层，该孔径层布置在有源层上并且包括孔径区域和围绕孔径区域的阻挡区域；以及第二导电反射层，该第二导电反射层被布置在孔径层上并且具有小于第一反射率的第二反射率。孔径层的孔径区域的直径与节距的比率为1:3至1:5，其中节距可以被定义为相邻的发射器的孔径层的孔径区域的中心之间的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 自动 聚焦 装置 | ||
【主权项】：
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