[发明专利]布线基板与柔性基板的连接构造及电子器件收纳用封装体有效
| 申请号： | 201880053704.1 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN111034372B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 河村卓;石崎正人;后藤直树 | 申请（专利权）人： | NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H01L23/04;H01L23/12;H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;王莉莉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供减小高频信号的传输损耗并具有充足的机械强度的布线基板与柔性基板的连接构造。一种由布线基板(7)和柔性基板(8)构成连接构造的布线基板与柔性基板的连接构造(1)，布线基板(7)具备绝缘部件(4)、导体层(5)及接地层(6a)，柔性基板(8)具备绝缘片(9)和金属膜(10)，该金属膜(10)具备经由接合材料(22)接合于导体层(5)的信号线焊盘(10a)，具备在从柔性基板(8)的背面Q′侧透视连接构造(1)时信号线焊盘(10a)与导体层(5)重叠的重叠区域(28)，并且具备有用连接部分，将在与信号的传输方向垂直的方向上剖切该重叠区域(28)时的属于重叠区域(28)的信号线焊盘(10a)的宽度设为W、并将同样属于重叠区域(28)的导体层(5)的宽度设为W |
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| 搜索关键词： | 布线 柔性 连接 构造 电子器件 收纳 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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