[发明专利]将绝缘材料沉积到导电孔中的方法有效
| 申请号： | 201880054000.6 | 申请日： | 2018-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111032909B | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 法比安·皮亚拉;朱利安·维蒂耶洛 | 申请（专利权）人： | 库伯斯股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/04 | 分类号： | C23C16/04;C23C16/455;C23C16/505;H01L21/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 金海霞;刘慧 |
| 地址： | 法国蒙特邦*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种将材料层(4、5、6)沉积到基板(20)上的方法，包括：‑根据第一脉冲序列，通过第一喷射路径将具有这种绝缘材料的前体的第一化学物质气相喷射到化学气相沉积反应器的沉积室中；‑根据相对于所述第一脉冲序列有相位移的第二脉冲序列，通过第二喷射路径将具有适于与这种前体反应的反应物的第二化学物质气相喷射到所述沉积室中；‑在所述第一序列和第二序列中的至少一者的至少一次脉冲期间，依序产生所述第一化学物质和/或所述第二化学物质的等离子体，其中这样的等离子体是由应用于所述第一喷射路径和第二喷射路径的高频(HF)等离子体源和低频(LF)等离子体源产生的，所述低频(LF)等离子体源功率与所述高频(HF)等离子体源功率比大于1。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘材料 沉积 导电 中的 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于库伯斯股份有限公司，未经库伯斯股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880054000.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于制造车辆窗板的方法
- 下一篇：充气轮胎
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
