[发明专利]电子部件搭载用基板、电子装置及电子模块有效
| 申请号： | 201880054090.9 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN111033771B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 福园茂义;马场祐贵 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L23/12;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子部件搭载用基板具有：搭载电子部件的绝缘基板；在绝缘基板的内部位于厚度方向的过孔导体；以及位于绝缘基板的内部并与过孔导体连接，厚度从外缘部朝着内侧而逐渐增大的过孔焊盘导体，且该过孔焊盘导体包含在过孔导体的宽度方向上从过孔导体突出的突出部。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 搭载 用基板 装置 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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