[发明专利]使用导线接合的混合式添加结构的可堆叠存储器裸片在审
| 申请号： | 201880054692.4 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN111033732A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | A·帕查穆图;C·H·育;J·F·克丁 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/00;H01L23/31;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文中揭示具有不包含预成形衬底的重布结构的半导体装置以及相关联系统及方法。在一个实施例中，一种半导体装置包含附着到重布结构且经由多个导线接合电耦合到所述重布结构的第一半导体裸片。所述半导体装置也可包含堆叠于所述第一半导体裸片上的一或多个第二半导体裸片，其中所述第一半导体裸片及所述第二半导体裸片的一或多者经由多个导线接合电耦合到所述重布结构。所述半导体装置也可包含所述第一半导体裸片及/或所述第二半导体裸片及所述重布结构的表面上方的模制材料。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 导线 接合 混合式 添加 结构 堆叠 存储器 | ||
【主权项】：
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