[发明专利]具有横向偏移堆叠的半导体裸片的半导体装置在审
| 申请号： | 201880054975.9 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN111052371A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | C·H·育;A·帕查穆图 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/00;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭示包含堆叠半导体裸片的半导体装置以及相关联系统及方法。在一个实施例中，一种半导体装置包含：第一半导体裸片，其耦合到封装衬底；及第二半导体裸片，其堆叠在所述第一半导体裸片上方且从所述第一半导体裸片横向偏移。因此，所述第二半导体裸片可包含延伸超过所述第一半导体裸片的侧且面向所述封装衬底的外伸部分。在一些实施例中，所述第二半导体裸片在所述外伸部分处包含接合垫，其经由安置在所述接合垫与所述封装衬底之间的导电构件电耦合到所述封装衬底。在特定实施例中，所述第一半导体裸片可包含经由导线接合电耦合到所述封装衬底的第二接合垫。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 横向 偏移 堆叠 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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