[发明专利]透明导电体和有机器件在审
申请号: | 201880055157.0 | 申请日: | 2018-08-29 |
公开(公告)号: | CN111066100A | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 新开浩;西泽明宪;原田祥平 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;B32B9/00;B32B15/04;C23C14/06;C23C14/08;H01L51/50;H05B33/28 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦;陈明霞 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的透明导电体(10)依次具备:透明基材(11);第一金属氧化物层(12);包含银合金的金属层(18);第三金属氧化物层(14);以及第二金属氧化物层(16)。第一金属氧化物层(12)由与ITO不同的金属氧化物构成,第二金属氧化物层(16)含有ITO,第二金属氧化物层(16)的与金属层(18)侧为相反侧的表面(16a)的功函数为4.5eV以上。 | ||
搜索关键词: | 透明 导电 有机 器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社,未经TDK株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201880055157.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:母板和子板之间具有烧结连接的测试夹具
- 下一篇:转向装置