[发明专利]导热板的制造方法和摩擦搅拌接合方法有效
| 申请号： | 201880055213.0 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN111032268B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 堀久司;濑尾伸城;山中宏介 | 申请（专利权）人： | 日本轻金属株式会社 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 韩俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 技术问题在于提供一种导热板的制造方法，能减小金属构件的表面的层差凹槽，并且能减小接合表面粗糙度。本发明的特征是，基端侧销(F2)的锥形角度比前端侧销(F3)的锥形角度大，在基端侧销(F2)的外周面形成有台阶状的层差部，在正式接合工序中，将旋转的正式接合用旋转工具(F)的前端侧销(F3)插入至对接部(J)，在使基端侧销(F2)的外周面与底座构件(2)的正面(2a)及盖板(5)的正面(5a)接触的状态下进行摩擦搅拌。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 制造 方法 摩擦 搅拌 接合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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