[发明专利]溅射装置有效
| 申请号： | 201880057316.0 | 申请日： | 2018-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN111094618B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 中野贤明;柳沼宽寿 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/35;H01L21/285 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人： | 齐永红;秦岩 |
| 地址： | 日本神奈川*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可在基板表面上所形成的孔和沟道的内部具有良好对称性地且覆盖性良好地形成规定薄膜的溅射装置。本发明的溅射装置，其包括配置有靶的真空室，使圆形基板旋转规定转数，并进行溅射在基板表面形成薄膜，所述溅射装置具有：台架，其以基板中心距离靶中心在径向的一个方向上偏移规定间隔的状态旋转自如地保持该基板；以及挡板，其设置在靶和台架上的基板之间并覆盖该基板；挡板上形成开口部，其允许从靶飞散的溅射粒子通过到达基板侧，开口部具有的轮廓是：以基板中心区域为起点，从该起点开始朝着径向外方向使开口部的开口面积逐渐增加，开口面积的增加量根据靶和基板之间的距离来设置。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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