[发明专利]不含硅氧烷的热凝胶有效
| 申请号： | 201880057543.3 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN111051392B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 张立强;段惠峰;潘榕伟;张琦;刘亚群;亢海刚 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | C08J3/075 | 分类号： | C08J3/075;C08L71/02;C08L61/28;C08G65/48;C08K5/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 徐厚才;邵长准 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种不含硅氧烷的凝胶，其可用于将热量从发热电子器件，诸如计算机芯片传送至散热结构，诸如散热器和散热片。所述热界面材料包含聚醚多元醇、交联剂、偶联剂、抗氧化剂、催化剂和至少一种导热填料。 | ||
| 搜索关键词： | 不含硅氧烷 凝胶 | ||
【主权项】：
暂无信息
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