[发明专利]具有改善的热稳定性可用作硬掩膜的含旋涂式无机氧化物的组合物和填充材料

摘要

本发明涉及一种组合物，其包含：组分a.c.和d；以及任选的组分b，其中，组分a.是具有结构(I)的金属化合物，任选的组分b，是具有结构(VI)的多元醇添加剂，组分c.是高性能聚合物添加剂，并且组分d.是溶剂。本发明进一步涉及在制造电子器件的方法中使用这样的组合物，所述方法通过在半导体基底上形成包含金属氧化物的高K材料的图案化膜，或通过形成覆盖在半导体基底上的包含金属氧化物的图案化层，所述组合物可以用于用氟等离子体选择性地蚀刻半导体基底。