[发明专利]层叠造型用Ni基耐腐蚀合金粉末、使用其的层叠造型品和半导体制造装置用构件的制造方法有效
| 申请号： | 201880058162.7 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN111050957B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 太期雄三;菅原克生 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | B22F3/16 | 分类号： | B22F3/16;B22F1/00;B33Y70/00;C22C19/05 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供适合用于层叠造型的Ni基耐腐蚀合金粉末，同时提供使用该粉末的耐腐蚀性优异且缺陷少的层叠造型品、半导体制造装置用构件。以质量％计，含有Cr：14.5～24.0％、Mo：12.0～23.0％、Fe：0.01～7.00％、Co：0.001～2.500％、Mg：0.0001～0.0050％、N：0.001～0.040％、Mn：0.005～0.50％、Si：0.001～0.200％、Al：0.01～0.50％、Ti：0.001～0.500％、Cu：0.001～0.250％、V：0.001～0.300％、B：0.0001～0.0050％、Zr：0.0001～0.0100％、O：0.0010～0.0300％，余量为Ni和不可避免的杂质，作为不可避免的杂质含有的C、S、P分别为C：小于0.05％、S：小于0.01％及P：小于0.01％的层叠造型用Ni基耐腐蚀合金粉末以及使用该Ni基耐腐蚀合金粉末进行层叠造型的层叠造型品、半导体制造装置用构件的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 造型 ni 腐蚀 合金 粉末 使用 半导体 制造 装置 构件 方法 | ||
【主权项】：
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