[发明专利]用于电子电路应用的多层膜在审
| 申请号： | 201880058960.X | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN111065516A | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | K·库塔基斯;R·I·冈萨雷斯;H·W·利姆 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B27/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在第一方面，多层膜包括包含第一热塑性聚酰亚胺的第一外层、包含聚酰亚胺的芯层和包含第二热塑性聚酰亚胺的第二外层。所述芯层的聚酰亚胺包括包含3,3',4,4'‑联苯四甲酸二酐的第一芳族二酐和包含对苯二胺的第一芳族二胺。所述多层膜具有5至150μm的总厚度。所述芯层的厚度是所述多层膜的总厚度的35％至73％。当粘附至铜箔上并且按照ASTM方法IPC‑TM‑650，方法号2.4.9B测试时，所述第一外层和所述第二外层中的至少一者的最小剥离强度是大于0.9kgf/cm(0.88N/mm)。在第二方面，金属包层的层合物包含所述第一方面的多层膜和粘附至所述多层膜的第一外层的外表面上的第一金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子电路 应用 多层 | ||
【主权项】：
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