[发明专利]电容器、包含电容器的集成组合件和形成集成组合件的方法有效

专利信息
申请号: 201880059070.0 申请日: 2018-07-12
公开(公告)号: CN111108619B 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 王国镇;天池浩志;服部耕太 申请(专利权)人: 美光科技公司
主分类号: H10N97/00 分类号: H10N97/00;H10B12/00
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 王龙
地址: 美国爱*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一些实施例包含电容器。所述电容器具有第一电极,所述第一电极具有下部柱状部分以及位于所述下部柱状部分上方的上部容器部分。所述下部柱状部分具有外表面。所述上部容器部分具有内表面和外表面。介电材料衬在所述上部容器部分的所述内表面和所述外表面上并且衬在所述下部柱状部分的所述外表面上。第二电极沿所述上部容器部分的所述内表面和所述外表面以及沿所述下部柱状部分的所述外表面延伸。所述第二电极通过所述介电材料与所述第一电极间隔开。一些实施例包含具有电容器的组合件(例如,存储器阵列)。一些实施例包含形成电容器的方法。
搜索关键词: 电容器 包含 集成 组合 形成 方法
【主权项】:
暂无信息
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