[发明专利]具有增强的抗等离子体特性的粘结材料及相关的方法有效
| 申请号： | 201880060092.9 | 申请日： | 2018-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN111108588B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 杰森·瑞特;安格斯·麦克法登 | 申请（专利权）人： | 泰科耐斯集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;B32B3/10;C09J7/10 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 邬玥;方挺 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本技术的几个实施方式针对具有增强的抗等离子体特性的粘结片材，并用于粘结至半导体器件。在一些实施方式中，根据本技术的粘结片材包括基底粘结材料，其具有嵌入其中的一个或多个热传导元件，以及一个或多个蚀刻了的开口，其形成在相邻半导体部件的特定区域或对应特征周围。粘结材料可以包括PDMS，FFKM，或硅基聚合物，并且抗刻蚀部件可以包括PEEK，或涂覆PEEK的部件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 增强 等离子体 特性 粘结 材料 相关 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰科耐斯集团有限公司，未经泰科耐斯集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880060092.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
