[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201880060118.X | 申请日： | 2018-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN111108597A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 全炫锡;S·U·阿里芬;C·H·育;T·N·坦南特 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/525;H01L23/31;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种半导体装置，其具有半导体裸片、再分布层RDL及囊封剂。所述RDL层可形成于所述半导体裸片的第一表面上。所述囊封剂可围封所述半导体裸片的第二表面及侧表面。所述囊封剂可围封所述RDL的侧部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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