[发明专利]安装结构体的制造方法及其中使用的片材有效
| 申请号： | 201880060753.8 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN111108596B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 桥本卓幸;石桥卓也;冈田浩之;西村和树 | 申请（专利权）人： | 长濑化成株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/02;H01L23/10;H01L23/31;H01L25/04;H01L25/18;H03H3/08;H03H9/25;H05K3/28 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的安装结构体的制造方法具备以下工序：准备安装部件的工序，该安装部件具有：第1电路部件和装载于第1电路部件上的多个第2电路部件；准备热固性的片材的工序；配置工序，将片材以与第2电路部件相对的方式配置于安装部件；及密封工序，将片材向第1电路部件按压，同时加热片材，从而密封第2电路部件，并使片材固化，第2电路部件具有：基准部件和分别与基准部件相邻的第1相邻部件及第2相邻部件，基准部件与第1相邻部件之间的间隔距离D1不同于基准部件与第2相邻部件之间的间隔距离D2，进而，多个第2电路部件中的至少一个为中空部件，该中空部件具有形成在所述中空部件与第1电路部件之间的空间，在密封工序中，维持空间并密封多个第2电路部件。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 结构 制造 方法 其中 使用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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