[发明专利]卷筒体在审
| 申请号： | 201880061757.8 | 申请日： | 2018-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN111133844A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 柴田周作;春田裕宗;若木秀一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B65H18/28;B65H75/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 卷筒体是由长条的长条片材在长度方向上卷绕为卷筒状而成的卷筒体，长条片材具备：基板集合体片材，在该基板集合体片材划分出用于安装电子零件的多个安装基板；以及金属层，该金属层配置于基板集合体片材的厚度方向一侧。安装基板的总厚度为60μm以下，金属层固着于基板集合体片材的与长度方向正交的正交方向的两端部。 | ||
| 搜索关键词： | 卷筒 | ||
【主权项】：
暂无信息
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