[发明专利]布线电路基板、布线电路基板的制造方法以及拍摄装置有效
| 申请号： | 201880061983.6 | 申请日： | 2018-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN111133847B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 柴田周作;高仓隼人;伊藤正树;河邨良广;若木秀一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 布线电路基板的制造方法具备：第1工序，在该第1工序中，将绝缘层设于金属板的厚度方向一侧面，该绝缘层具有在厚度方向上贯通该绝缘层的开口部；第2工序，在该第2工序中，利用镀敷在金属板的厚度方向一侧面的自开口部暴露的部分设置第1阻隔层；第3工序，在该第3工序中，将第2阻隔层呈连续状设于第1阻隔层的厚度方向一侧和绝缘层的面向开口部的内侧面；第4工序，在该第4工序中，设置导体层，使导体层与第2阻隔层相接触；以及第5工序，在该第5工序中，通过蚀刻去除金属板。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 制造 方法 以及 拍摄 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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