[发明专利]带电极基板的制造方法在审
| 申请号： | 201880062226.0 | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN111133408A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 桥本大树;高濑皓平 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;B32B7/02;B32B37/00;G06F3/044;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 李渊茹;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供不易被辨识，即使使用薄膜透明基板位置精度也优异，可以抑制透射率差、莫列波纹的成品率高的带电极基板的制造方法。一种带电极基板的制造方法，是在厚度为200μm以下的第一透明基板上具有第一电极、绝缘层和第二电极的带电极基板的制造方法，其具有下述工序：在上述第一透明基板的至少一面形成第一电极的工序；在上述透明基板的形成有第一电极的面形成绝缘层的工序；以及在上述绝缘层上形成第二电极的工序，第一电极和/或第二电极不透明。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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