[发明专利]用于制造电路板的方法、装置和设备在审
| 申请号： | 201880062667.0 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111133846A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | C.施密德 | 申请（专利权）人： | 吉布尔·施密德有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 万欣;陈浩然 |
| 地址： | 德国弗罗*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在用于制造电路板的方法的情形中，在多个步骤中对基底(112)进行加工，该基体具有由绝缘电材料组成的载体层和被施覆在该载体层上的导电层。为了执行显影步骤和/或蚀刻步骤，将基底(112)置于旋转中。借助于至少一个喷嘴(113)将显影溶液和/或蚀刻液体施覆到旋转的基底(112)上。除了所述方法以外，描述了适合用于执行该方法的装置以及包括该装置的设备。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 电路板 方法 装置 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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