[发明专利]用于修复单晶材料的方法

摘要

本发明涉及用涂层材料涂覆包含单晶合金的零部件的单晶基底表面的方法，其中将待涂覆表面抛光，然后将基底转移到真空室中。在那里将整个基底从外部加热到至少相当于基底熔融温度（以℃为单位）一半的温度，但低于该基底熔融温度。然后借助于真空等离子喷涂将涂层材料以粉末形式施加到待涂覆表面上，其中使用平均粒径为10至100μm的粉末。工作压力在1到200 mbar之间，并且使用氩气/氢气混合物作为工作气体。由此由此直接在涂层材料和抛光的基底表面的界面处产生至少一个区域，该区域具有与位于其下的基底相同的单晶定向取向。