[发明专利]半导体冷却装置在审
| 申请号： | 201880064190.X | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN111164748A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 松岛诚二;平野智哉 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/36;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 张轶楠;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供能够不降低冷却性能而防止散热基板的翘曲的半导体冷却装置的构造。接合于在绝缘基板(40)的一个面经由布线层(41)而搭载半导体元件(42)的半导体模块(2)的半导体冷却装置(1)具备：散热基板(10)，接合于所述绝缘基板(40)的另一个面侧；翅片(11)，设置于所述散热基板(10)的、与接合有所述绝缘基板(40)的面相反一侧的面；及翘曲防止板(20)，接合于所述翅片(11)的前端，由线膨胀系数比所述散热基板(10)的材料小的材料形成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 冷却 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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