[发明专利]配线基板和配线基板的制造方法有效
| 申请号： | 201880064793.X | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN111201839B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 冲本直子;小川健一;染谷隆夫 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社;国立大学法人东京大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01B7/06;H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 配线基板具备：具有伸缩性的基材；配线，其位于基材的第1面侧，配线具有波纹形状部，波纹形状部包含沿着第1方向排列的多个峰部和多个谷部，第1方向是基材的所述第1面的面内方向中的一个方向，峰部和谷部是基材的第1面的法线方向上的峰部和谷部；以及伸缩控制机构，其对基材的伸缩进行控制。在沿着基材的第1面的法线方向观察的情况下，基材具有：零件区域，其包含与搭载于配线基板的电子零件重合的零件固定区域、和位于零件固定区域的周围的零件周围区域；和配线区域，其与零件区域相邻。伸缩控制机构至少包含伸缩控制部，伸缩控制部位于零件周围区域且扩展至零件周围区域与零件固定区域之间的边界。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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