[发明专利]热电模块有效
| 申请号： | 201880065937.3 | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN111201621B | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 古川智弘 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H10N10/82 | 分类号： | H10N10/82;H02N11/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 柯瑞京 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的热电模块具备：具有相互对置的区域的一对支承基板(11、12)；分别位于一对支承基板(11、12)的对置的一个主面上的布线导体(21、22)；位于一对支承基板(11、12)的一个主面之间的多个热电元件(3)；与位于一对支承基板(11、12)中的一个支承基板(11)的布线导体(21)接合的引线构件(4)；以及将布线导体(21)与引线构件(4接合的导电性接合材料(5)。而且，引线构件(4)包括芯线(41)和比芯线(41)露出的前端部更靠后端侧覆盖芯线(41)的覆盖层(42)，在与引线构件(4)的轴向垂直的截面处观察时，导电性接合材料(5)和布线导体(21)的接合界面的宽度在比远离热电元件(3)的一侧更靠接近热电元件(3)的一侧变窄。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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