[发明专利]印刷电路板用树脂组合物、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、以及印刷电路板有效
| 申请号： | 201880066052.5 | 申请日： | 2018-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN111201277B | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 细井俊宏;米田祥浩;松岛敏文 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | C08L35/00 | 分类号： | C08L35/00;C08K3/36;C08L79/02;C08L79/08;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供：能够呈现出适于高频用途的优异的介电特性(极低的介电损耗角正切)，并且在形成覆铜层叠板或印刷电路板时，能够发挥优异的层间密合性和耐热性的印刷电路板用树脂组合物。该组合物包含：马来酰亚胺树脂；相对于马来酰亚胺树脂100重量份为150重量份以上且1200重量份以下的量的聚酰亚胺树脂；和，相对于马来酰亚胺树脂100重量份为15重量份以上且120重量份以下的量的聚碳二亚胺树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 树脂 组合 铜箔 层叠 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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