[发明专利]制造印刷电路板的方法及由该方法制造的印刷电路板在审
| 申请号： | 201880066174.4 | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN111201843A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 段成伯 | 申请（专利权）人： | 阿莫绿色技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 马芬;王琳 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种制造印刷电路板的方法及由该方法制造的印刷电路板，其中，在有机基板中形成通孔，然后通过溅射和镀覆形成微电路图案，由此制造的印刷电路板具有低介电常数特性并能够进行高速处理。所公开的制造印刷电路板的方法包括以下步骤：准备基底基板；形成穿透基底基板的通孔；在基底基板上和通孔中形成薄膜籽晶层；在薄膜籽晶层上形成薄膜镀层以及蚀刻薄膜籽晶层和薄膜镀层以形成微电路图案，其中，基底基板选自有机基板、FR‑4以及半固化片之一。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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