[发明专利]配线基板和配线基板的制造方法有效
| 申请号： | 201880066287.4 | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN111213435B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 小川健一;染谷隆夫 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社;国立大学法人东京大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01B7/06;H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 配线基板具备：具有第1弹性模量的基材，其包含第1面和位于第1面的相反侧的第2面；配线，其位于基材的第1面侧，与搭载于配线基板的电子零件的电极连接；以及加强部件，其至少包含第1加强部，第1加强部位于基材的第1面侧或基材的第2面侧，第1加强部在沿着基材的第1面的法线方向观察的情况下至少部分地与搭载于配线基板的电子零件重合，加强部件具有比第1弹性模量大的第2弹性模量。配线中的在沿着第1面的法线方向观察的情况下不与加强部件重合的部分具有波纹形状部，波纹形状部包含沿着基材的第1面的面内方向排列的多个峰部和多个谷部。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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