[发明专利]半导体器件的生产有效
| 申请号： | 201880067866.0 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN111213249B | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | I.坦格林;G.贝林克 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘书航;刘春元 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于生产半导体器件的方法。方法包括如下步骤：提供载体，载体具有布置在载体上的半导体部件；以及在载体上提供层布置，层布置邻接半导体部件，具有第一可流动层和第二可流动层。第一层被形成在载体上。然后在第一层上形成第二层。第一层具有颗粒。第一层的密度大于第二层的密度。连同第一层一起发生半导体部件的横向浸润，使得第一层具有第一实施例，第一实施例具有对于半导体部件的侧部弯曲的层表面。方法更进一步地包括对被提供有半导体部件和层布置的载体进行离心，使得至少减小第一层的层表面对于半导体部件的侧部的弯曲并且作为结果第一层具有第二实施例。借助于布置在第一层上的第二层，防止第一层返回到第一实施例。本发明更进一步地涉及半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 生产 | ||
【主权项】：
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