[发明专利]单一金属的多浴电镀在审
| 申请号： | 201880068336.8 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN111247633A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 卡利·托尔凯尔森;尼马尔·尚卡尔·西格玛尼;布莱恩·L·巴卡柳;史蒂文·T·迈耶;托马斯·阿南德·波努司瓦米 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L21/288;H01L21/56;H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠;张华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了将金属电镀至衬底上的部分已制成的电子器件的特征内的方法。该方法包括：(a)在使特征接触具有第一组合物且包含金属离子的第一电镀浴时，将金属电镀进特征中，以通过由下往上填充的机制来部分填充特征；在(b)之后，在特征接触具有不同于第一组合物的第二组合物且包含金属离子的第二电镀浴时，将更多金属电镀到特征内，以进一步填充特征；以及(c)将衬底从执行操作(b)的电镀工具中移开。 | ||
| 搜索关键词： | 单一 金属 电镀 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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