[发明专利]LED芯片的检查方法、其检查装置以及LED显示器的制造方法在审
| 申请号： | 201880069136.4 | 申请日： | 2018-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN111263893A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 深谷康一郎;梶山康一 | 申请（专利权）人： | 株式会社V技术 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/00;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝;刘宁军 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明是形成于蓝宝石基板(7)的多个LED芯片(6)的检查方法，其进行如下步骤：第1步骤，以使上述蓝宝石基板(7)上的多个上述LED芯片(6)的触点(10)与对应于该触点(10)而设置于检查用配线基板(11)的多个电极焊盘(12)对准的方式，将上述蓝宝石基板(7)定位载置在上述检查用配线基板(11)上；第2步骤，使多个上述LED芯片(6)的上述触点(10)与上述检查用配线基板(11)的多个上述电极焊盘(12)电连接；以及第3步骤，经由上述检查用配线基板(11)向多个上述LED芯片(6)通电，判定该LED芯片(6)合格与否。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 检查 方法 装置 以及 显示器 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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