[发明专利]接合体的制造方法及接合材料有效

专利信息
申请号: 201880070553.0 申请日: 2018-11-08
公开(公告)号: CN111295741B 公开(公告)日: 2023-09-01
发明(设计)人: 中子伟夫;江尻芳则;石川大;须镰千绘;川名祐贵;根岸征央;谷中勇一 申请(专利权)人: 株式会社力森诺科
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;H01B1/00;H01B1/22;H05K1/09;H05K3/32
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 白丽
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种接合体的制造方法,其具备以下工序:第一工序,其中准备具备第一构件、第二构件和接合材料的层叠体,所述第一构件在表面设有金属柱状物,所述第二构件在表面设有电极垫,且按照金属柱状物与电极垫相互间相向的方式配置,所述接合材料设置在金属柱状物与电极垫之间,且含有金属粒子及有机化合物;第二工序,其中加热层叠体,在规定的烧结温度下使接合材料烧结,其中,接合材料满足下述式(I)的条件,(M1‑M2)/M1×100≥1.0  (I)式(I)中,M1表示在第二工序中、接合材料的温度到达烧结温度时的接合材料的质量,M2表示接合材料中的不挥发成分量。
搜索关键词: 接合 制造 方法 材料
【主权项】:
暂无信息
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