[发明专利]微器件和相关两件式器件，特别是微光学系统的晶片级制造有效
| 申请号： | 201880072970.9 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN111356948B | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 亚历山大·比奇;哈特姆特·鲁德曼 | 申请（专利权）人： | ams传感器新加坡私人有限公司 |
| 主分类号： | G02B7/02 | 分类号： | G02B7/02;B32B37/12;G02B3/00;B32B7/14 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 张红霞;王诚华 |
| 地址： | 新加坡新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 器件(10)包括在垂直方向上彼此堆叠的第一构件(1)和第二构件(2)。第一构件和第二构件各自包括中心部分(C1；C2)，并且第一构件(1)至少包括邻接第二构件(2)的第一间隔元件(4)。器件(10)包括间隙区域(G)和粘接材料(3)，其中间隙区域在中心部分(C1；C2)外围，并且在间隙区域(G)中，在第一构件和第二构件之间存在间隙(5)。间隙(5)的一部分被粘接材料(3)填充，该粘接材料在包括在间隙区域中的粘接区域(B)中将第一构件和第二构件彼此粘接。间隙(5)的高度(h)由第一间隔元件(4)限定。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 相关 两件式 特别是 微光 系统 晶片 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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