[发明专利]烧结接合用组合物、烧结接合用片、及带烧结接合用片的切割带有效
| 申请号： | 201880073024.6 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN111328302B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 市川智昭;菅生悠树;下田麻由;三田亮太 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/103 | 分类号： | B22F1/103;C09J7/35;C09J7/38;C09J11/04;C09J201/00;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的烧结接合用组合物含有含导电性金属的烧结性颗粒。该烧结性颗粒的平均粒径为2μm以下，并且该烧结性颗粒中的粒径100nm以下的颗粒的比例为80质量％以上。本发明的烧结接合用片(10)具备由这样的烧结接合用组合物形成的粘合层。本发明的带烧结接合用片的切割带(X)具备这样的烧结接合用片(10)及切割带(20)。切割带(20)具有包含基材(21)和粘合剂层(22)的层叠结构，烧结接合用片(10)位于切割带(20)的粘合剂层(22)上。本发明的烧结接合用组合物、烧结接合用片、及带烧结接合用片的切割带适于在低负荷条件下实现基于高密度的烧结层的烧结接合。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 接合 组合 切割 | ||
【主权项】：
暂无信息
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