[发明专利]用于电子模块的基板的制造方法有效
| 申请号： | 201880073334.8 | 申请日： | 2018-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN111344430B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | J·甘茨;R·霍夫曼;U·德赖西希阿克 | 申请（专利权）人： | 多杜科解决方案有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/02 | 分类号： | C23C14/02;C23C14/04;C23C14/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 赵学超 |
| 地址： | 德国普福*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于电子模块的基板的生产方法，其中使用复合材料制成基板，其中该基板包含基于铝的金属组分和非金属组分并涂覆有可焊层。根据本发明，通过PVD沉积载体层和覆盖层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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