[发明专利]用于多芯片模块的非嵌入式硅桥芯片在审
| 申请号： | 201880074024.8 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN111357102A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | E·莱巴顿 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 边海梅 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种方法包括将两个或更多个半导体芯片电连接到硅桥芯片，以及将所述两个或更多个半导体芯片电连接到衬底结构，所述硅桥芯片延伸到所述衬底结构中的凹部中，使得所述硅桥芯片的顶面基本上与所述衬底结构的顶面齐平。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 模块 嵌入式 | ||
【主权项】：
暂无信息
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