[发明专利]用于在芯片极减小单元面积并改进单元布局的金属零电源接地短截线布线在审

专利信息
申请号: 201880075186.3 申请日: 2018-09-24
公开(公告)号: CN111373407A 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 理查德·T·舒尔茨 申请(专利权)人: 超威半导体公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;H01L23/528;H01L27/02
代理公司: 上海胜康律师事务所 31263 代理人: 樊英如;张静
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 描述了一种用于布置标准单元的电网连接的系统和方法。在各种实施方案中,标准单元包括金属零中的电源接线柱和接地接线柱。所述金属零接线柱不包括到任何上金属层的通孔。所述标准单元的一些变型对金属零中的所述电源和接地接线柱进行布线以到达所述标准单元的边界边缘。更改布置规则,以允许这种类型的布线。通过邻接将金属零中的所述电源和接地接线柱连接到相邻单元的金属零中的电源和接地接线柱。布局和布线工具不需要在对所述单元进行布局之后执行另外的布线步骤。对于其他变型,未对所述电源和接地接线柱进行布线以到达所述边界边缘,并且所述布局和布线工具在所述标准单元与所述相邻单元之间对金属零中的电源和接地连接进行布线。
搜索关键词: 用于 芯片 减小 单元 面积 改进 布局 金属 电源 接地 短截线 布线
【主权项】:
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