[发明专利]用于微电子装置的工业芯片级封装在审
| 申请号： | 201880075335.6 | 申请日： | 2018-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN111373530A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | S·K·科杜里 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种微电子装置(100)包含具有输入/输出I/O端子(104)的管芯(102)和所述管芯(102)上的介电层(106)。所述微电子装置(100)包含导电支柱(110)，所述导电支柱电耦接到所述I/O端子(104)并且延伸穿过所述介电层(106)到达所述微电子装置(100)的外部。每个支柱(110)包含柱状物(112)和头部(114)，所述柱状物电耦接到所述I/O端子(104)之一，所述头部在所述柱状物(112)的与所述I/O端子(104)相对的一端处接触所述柱状物(112)。所述头部(114)在至少一个侧向方向上侧向地延伸超过所述柱状物(112)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 微电子 装置 工业 芯片级 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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