[发明专利]功率半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201880075404.3 | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN111373524A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 露野円丈 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/473;H01L25/07;H01L25/18;H02M7/48 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明实现功率半导体装置的生产率的提高。本发明所涉及的功率半导体装置具备：电路部，其具有传递电流的导体和功率半导体元件；第一基座部及第二基座部，它们隔着所述电路部相互对置；以及传递模塑构件，其与所述导体及所述功率半导体元件接触且填充在所述第一基座部与所述第二基座部之间的空间中，所述第一基座部具有：第一平面部，其与该第一基座部的周缘连接；以及第一弯曲部，其使该第一平面部与该第一基座部的其他部分连接且进行塑性变形，所述传递模塑构件以与所述第一平面部接触的状态一体地构成。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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