[发明专利]绝缘基板和散热装置在审
| 申请号： | 201880076057.6 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN111386601A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 南和彦;平野智哉 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01B5/02;H01B5/14;H01L23/36;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 王潇悦;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 绝缘基板(6)具备布线层(1)和绝缘层(4)，布线层(1)具有搭载发热性元件(21)的搭载面(1a)，绝缘层(4)在布线层(1)的下侧对于布线层(1)以层叠状配置。搭载面(1a)由布线层(1)的上表面构成。布线层(1)的上部具有铝‑碳粒子复合材料层(2)。布线层(1)中的比复合材料层(2)靠下侧的部分具有纯度为99％以上的纯铝层(3)。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 散热 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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