[发明专利]具有改善的连接性的多层电子设备及其制造方法在审
| 申请号： | 201880076107.0 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN111433869A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | M.贝罗利尼;M.柯克;P.拉文德拉纳撒 | 申请（专利权）人： | 阿维科斯公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G2/06;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王冉 |
| 地址： | 美国南卡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种用于制造多层电子设备的方法。该方法可以包括：将丝网印刷掩模放置在支撑材料层上；以及使用丝网印刷掩模在支撑材料层上印刷导电图案。导电图案包括多个电极形状，其包括相应的中央扩大部分。该方法包括沿着与中央扩大部分相交的多个切割线切割支撑材料和导电图案层，使得多个电极形状中的至少一个沿着切割宽度被分成一对电极。切割宽度指示与切割线中的至少一条相关联的切割精度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改善 连接 多层 电子设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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